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濕度保護? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??

在中至重度的濕度條件之下,密度較低的徑向薄膜電容器環氧樹脂涂層,無法提供可靠的濕度保護,即使用其他的灌封化合物。


另外,沒有清晰的圖面可以顯現,在自動安裝插入元件的過程中,引腳出口點上所產生的裂紋,而進一步影響它們的抵抗濕度能力。

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盒裝與浸膠封裝說明


盒裝類侵膠類

兩個鑄造步驟可以確保對高濕度保護

真空技術對產品的封裝

外盒和引腳出口點保障濕度

密封后額外保護完全沒有必要

表面涂層存在較多毛孔

在插入過程中的機械應力導致引腳出口點周圍出現裂紋

封裝薄且不規則導致濕度保護不足

瀝青和焦油鑄造不能提供足夠的保障?



統一尺寸? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??

徑向盒裝薄膜電容器提供了統一的尺寸,優化空間及前后采購物料的一致性。

此外,它允許有更大的靈活性,當自動插入部件較大的時候。


盒裝類


所有尺寸明確的界定

可以緊密安置部件

標準化的盒體尺寸,易于第二次采購??



盒裝與浸膠封裝說明

浸膠類


只有引腳間距定義
其他的尺寸是不明確的
沒有標準化的本體尺寸(第二采購)
由于引腳的出口點和尺寸上的變化,元件之間需要額外的空間?

盒裝與浸膠封裝說明




PC 板的精確設置? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ???

因為徑向浸膠薄膜電容器依靠他們的是焊點,而不是盒體的整個支撐,容器可能會遇到的任何震動將會被傳送到引腳。


這在交流應用中自我產生的電氣機械振動,加速的焊點老化特別值得注意。


盒裝類


電容器依靠盒體支座

引線沒有壓力

電氣機械振動不影響焊接點? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??

精確設置在 PC?板上

節約 PC?板上的空間



盒裝與浸膠封裝說明


浸膠類


電容器依賴焊點

電氣機械振動會加速焊點的老化

需要更多的空間來避免短路

盒裝與浸膠封裝說明


阻燃性? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??

極薄的覆蓋層,加上涂層中存在的氣孔,使得浸膠薄膜封裝的被動與主動可燃性存在著疑慮,更尤其是在沒有任何化合物灌封的情況時。


另一方面,以盒裝結構并填充樹脂技術,能提供高等級阻燃特性,特別是電容器處于交流應用場合,如電源線濾波器和一系列照明應用。


盒裝與浸膠封裝說明

盒裝類


一致的封裝尺寸

符合UL 94V-0阻燃性等級


浸膠類


環氧材料可能因主動或被動引燃

較薄的涂層,在短的時間火焰即進入繞組元件

涂層氣泡易刺激火焰

焦油使用著火時易燃


徑向框薄膜電容器使用時,需要為灌封消失,因為框電容器提供足夠的濕度和易燃性保護,以及在內部或外部產生的沖擊和振動的機械完整性。徑向盒裝薄膜電容器,完整的密封特性,提供了盒裝電容器足夠的濕度和可燃性的保護。


以及鑄造的整體性,更有效的面對外部或內部產生的沖擊和振動。


在很多時候,一個合格電容器,往往需要應用在惡劣的環境和工作條件之下,不能替換或維修的持續工作許多年,元件是否符合最高標準的封裝技術,即便成為了最重要的關鍵。


沒有這樣的標準,是無法保證產品安全及可靠的運行,盒裝薄膜電容器的工藝,專為迎接這一挑戰而設計,相同于徑向 SMD 產品。


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